8月21日，TrendForce集邦接头发外最新液冷物业研商申报指出，跟着NVIDIA GB200 NVL72机柜式任事器于2025年放量出货，云端业者加快升级AI数据中央架构，促使液冷本领从早期试点迈向范围化导入，预估其正在AI数据中央的分泌率将从2024年的14%，大幅擢升至2025年的33%，并于来日数年一连发展。

　　申报显示，受限于现行大都数据中央的筑立构造与水轮回措施，短期内L2A将成为主流过渡型散热计划。跟着新一代数据中央自2025年起相联落成，加上AI芯片功耗与编制密度延续升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加快普及，供给更高结果与安静的热办理本事，慢慢代替现行L2A本领，成为AI机房的主流浪热计划。

　　据相识，目前北美四大CSP一连加码AI本原制造，正在外地和欧洲、亚洲启动新一波数据中央扩筑。各业者也同步制造液冷架构兼容措施，如Google(谷歌)和AWS(亚马逊云科技)已正在荷兰、德邦、爱尔兰等地启东西备液冷布线本事的模块化筑立，Microsoft(微软)于美邦中西部、亚洲众地举行液冷试点摆设，计算于2025年起一共以液冷编制动作标配架构。

　　TrendForce集邦接头指出，液冷分泌率一连攀升，发动冷却模块、热相易编制与外围零部件的需求扩张。动作接触式热相易中心元件的冷水板(Cold Plate)，首要供应商席卷Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD与Auras(双鸿科技)，除BOYD外的三家业者已正在东南亚区域扩筑液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。

　　流体分拨单位(CDU)为液冷轮回编制中负担热能转化与冷却液分拨的合节模块，依摆设形式分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类。Sidecar CDU目前是商场主流，Delta(台达电子)为率领厂商。Vertiv(维谛本领)和BOYD为In-row CDU主力供应商，其产物因散热本事更强，合用于高密度AI机柜摆设。

　　“疾接头(QD)则是液冷编制中相联冷却流体管途的合节元件，其气密性、耐压性与牢靠性是散热架构运作的安定安静性合节。目前NVIDIA GB200项目由邦际大厂主导，席卷CPC、Parker Hannifin(派克汉尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔)，以既有认证编制与高阶使用体味博得先机。”TrendForce集邦接头说明。

　　正在7月份，该机构曾明白称，从第二季度入手下手，英伟达的Blackwell新平台产物，如GB200 Rack和HGX B200已慢慢伸张出产范围，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。本年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货比例的80%以上。而今新筑数据中央众正在安排初期就导入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)，以擢升团体热办理结果和扩展乖巧性。

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